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年年末前，AMD和Intel还会有一批CPU新品要发，比方红色军团旗下的12nm锐龙APU（Ryzen 7 2800H等），蓝色军团Intel这边则是9代酷睿和Cascade Lake架构的新至强。

到了下一年，AMD和Intel的剧烈交锋将持续贯穿消费级和企业级，比照近两年，是有过之而无不及。

Youtube科技频道AdoredTV爆料称，AMD和Intel下一年的效劳器产品核心数都将翻番，也就是7nm的EPYC 2（代号Rome）会升级到64核，芯片内合计9 Die，其间1个是IO，别的8个Die启用，构成8x8 64核。

▲ 图中右侧为AMD EPYC内部规划

Intel至强效劳器CPU的路线图是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake。现役的Xeon Scalable最高是28核，爆料称Cooper Lake会升级到3个Die，其间两个28核组成56核，一个IO。

此前走漏的一份路线图（未获官方承认）显现，Cascade Lake-SP选用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口数量更是会到达4189个，对应56核的话，却是显得合理了。

在如此高密度CPU系统中，互联架构和存储规划是关键，听说7nm EPYC单路可支撑4TB内存。